Sn42Bi58:Kurşunsuz düşük sıcaklık lehim pastası, erime noktası: 138 ° c

LED tipi özel olmayan yüksek sıcaklığa dayanıklı kurulu kullanılır, genel ürünler tavsiye edilmez.

Sn63Pb37:Kurşunlu orta sıcaklık lehim pastası, erime noktası: 183 ° c

Temel PCB bileşen bakımı, IC,SMD, daha yaygın olarak kullanılan için uygundur.

Sn62.8Pb36.8Ag0.4:Orta sıcaklık gümüş içeren lehim pastası, erime noktası: 183 ° c

Cep telefonu kuyruk fişi için uygun, temel PCB bileşen onarım kaynağı tavsiye edilir.

Sn64Bi35Ag1:Kurşunsuz orta sıcaklık çevre koruma lehim pastası, erime noktası: 183 ° c

Kurşunsuz ürünler için uygun, lehimleme kullanımı için özel gereksinimleri ile tekrar akımlı lehimleme, özel bakım kullanımı.

Sn99Ag0.3Cu0.7:Kurşunsuz çevre dostu yüksek sıcaklık lehim pastası, erime noktası: 217 ° c

Için uygunYüksek sıcaklığa dayanabilen SMT işlemi veya özel işlem.

Düşük sıcaklık, orta sıcaklık ve yüksek sıcaklık lehim macunu var. Ürününüz için hangi lehim macununu kullanmanız gerektiğinden emin değilseniz, müşteri hizmetlerine danışabilirsiniz. Malları almadıysanız, lütfen zamanında müşteri hizmetlerine başvurun, bilgileri gördükten sonra siparişinizi zamanında işleme koyacağız, lütfen emin olun.

Nasıl kullanılır?

Yönetim kurulu kullanmadan önce önceden ısıtılmalıdır, böylece lehim pastası daha pürüzsüz olacaktır

Kullanırken dikkat etmeniz gerekiyor

Havalandırılmış bir ortamda çalışmak

Cilde bulaşırsa sık sık cilt temasından kaçının, alkolle silin ve su ile durulayın

Hassas parçalara dokunmayın

Lehim macunu nasıl saklanır?

Oda sıcaklığında saklanabilir ve soğutulduğunda 0-10 santigrat derece soğutma koşullarında daha uzun süre saklanabilir, kullanımdan önce bir saat çıkarın.

Ürünü uzun süre almadıysanız, malların transit olarak kaybolması olabilir, istişare için müşteri hizmetlerine başvurabilirsiniz, size bir geri ödeme yapacağız veya yeni bir tane göndereceğiz