Placa-Mãe Para Solda Bga, Soquete De Cpu, Com Bolas De Estanho, Lga 1150 1151 1155 1156 2011 771 Am3B Am4 Am2 Fm2
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USD $4.10IVA Incluído50% DESLIGADOEnvio Grátis
apenas para Dropshipping e Atacado
Opinião dos consumidores
*Nota: Algumas revisões foram processadas pelo Google Translate!Tipo de item: luvas de toque de tela
Número do Modelo: LGA
Prezados compradores,
Preste atenção às seguintes instruções após o recebimento de nossos chips
Os chips bga que você compra da nossa empresa são de alta tecnologia e tão precisos quanto o nanômetro.
Para pequenas quantidades de chips, eles são expostos ao ar após serem retirados da embalagem. Então eles provavelmente irão aderir a um pouco de umidade. Assim, para evitar problemas de qualidade, sugerimos que você os coloque dentro de uma câmara de cozimento por pelo menos 24 horas a 100 ℃-110 ℃ 。
Ao soldar, certifique-se de que a temperatura sem chumbo/sem chips pb bga é 245 ℃-260 ℃ (máximo), chips com chumbo/pb bga 180 ℃ -- 205 ℃ (máximo).
O processo de solda é complicado. Os chips de solda/substituição devem ser operados por engenheiros que têm habilidades proficientes.
Como os chips bga são frágeis, complicadamente estruturados, com várias bolas, qualquer posicionamento ligeiramente defeituoso, controle de temperatura descuidado ou placas de pcb de limpeza incompleta resultarão em solda insuficiente ou solda faltando. Os chips irão, como resultado, morrer.
Os chips bga são facilmente quebrados por solda inadequada. Antes de comprar, você deve considerar 3 pontos:
1) você comprou os chips certos?
2) você tem equipamento adequado?
3) você é habilidoso o suficiente para soldar os chips?