• A Pasta Sem Chumbo Da Solda 138 Graus Que Solda A Lata Para O Pwb Bga Do Iphone Conduziu A Lata 30G/55G Do Processador Central Da Lama Lata Da Proteção Ambiental Do Reparo


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    Opinião dos consumidores
    *Nota: Algumas revisões foram processadas pelo Google Translate!
    B***u Comprador Verificado

    Se tarda casi 3 meses en llegar, pero será culpa de la oficina de correos, ya que sabemos cómo operan. El vendedor lo envió rápido. No lo he probado todavía. Espero que hagas tu trabajo. Gracias y saludos.

    5
    S***x Comprador Verificado

    Todo es bueno, se derrite incluso a una temperatura de 180 grados, pero creo que la soldadura resultante desde detrás de la composición de la pasta será más frágil que la soldadura habitual.

    5
    X***z Comprador Verificado

    Los partidos de masa. Todavía no he revisado el trabajo. Fueron 2 meses debido a los Zators 11.11, porque tuve tiempo de soldar todo antes de la llegada)

    4
    W***n Comprador Verificado

    Gran pasta. Me derrito a 200 ° C. ¡Gran Galtel! Al parecer, se agregó Flux, cae sobre Hurra. El flujo es pequeño, la cuchilla para manchar en el kit.

    5
    I***s Comprador Verificado

    La pasta alcanzó en excelente forma, se ve muy de muy alta calidad. No lo he probado todavía. Costo en 300₽ 21.02.22 Entrega casi 2 meses. Gracias.

    5

    Certificação: Nenhum
    Número do modelo: pasta de solda sem chumbo 138 graus
    Tamanho das partículas: 1-10μm
    Ambiente de armazenamento: temperatura ambiente/frio
    Adequado para 1: placa de circuito iPhonex
    Adequado para 2: Reparar a localização da placa principal
    Ponto de fusão: 138
    100%: alta qualidade
    Uso: Ferramenta de reparo de PCB BGA
    Recursos 1: Fluxo de alta viscosidade sem limpeza
    Recursos 2: Evite o resíduo amarelo pálido
    Recursos 3: Fluxo de solda BGA sintética alta
    Peso: 30G55G
    Drop Ship: Suporte