A Pasta Sem Chumbo Da Solda 138 Graus Que Solda A Lata Para O Pwb Bga Do Iphone Conduziu A Lata 30G/55G Do Processador Central Da Lama Lata Da Proteção Ambiental Do Reparo
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Opinião dos consumidores
*Nota: Algumas revisões foram processadas pelo Google Translate!Certificação: Nenhum
Número do modelo: pasta de solda sem chumbo 138 graus
Tamanho das partículas: 1-10μm
Ambiente de armazenamento: temperatura ambiente/frio
Adequado para 1: placa de circuito iPhonex
Adequado para 2: Reparar a localização da placa principal
Ponto de fusão: 138
100%: alta qualidade
Uso: Ferramenta de reparo de PCB BGA
Recursos 1: Fluxo de alta viscosidade sem limpeza
Recursos 2: Evite o resíduo amarelo pálido
Recursos 3: Fluxo de solda BGA sintética alta
Peso: 30G55G
Drop Ship: Suporte