• Lga 1150 1151 1155 1156 2011 771 775 1366 Am3B Am4 Am2 Fm2 마더 보드, 메인 보드 납땜 Bga Cpu 소켓 홀더, 틴 볼 포함


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    사용자 리뷰
    *참고: 일부 리뷰는 Google 번역에서 처리되었습니다!
    D***w 검증된 구매자

    주문이 잘 포장되어 손상없이 도달했습니다. 소켓의 품질은 첨부 된 사진 아래에 정상이며 소켓에 솔더가 포함되어 있음을 알 수 있습니다. 주문이 만족하고 판매자에게 감사드립니다!

    5
    L***g 검증된 구매자

    포장은 소켓의 플러그 더미입니다. LGA 2011 소켓 그 자체가 온 것이 었습니다. 모든 다리가 심지어 있습니다. 공은 재고가 있으며, 만 설치합니다. 제품 및 판매자 권장.

    5
    U***j 검증된 구매자

    소켓이 빨리 왔습니다. 원래의 것처럼 보입니다. 내가 알고있는 사람에게 그것을 줄 것입니다. 나는 5 별의 판매자가 가치가 있다고 생각합니다.

    5
    A***w 검증된 구매자

    포장 된 포장재는 잘 채워졌으며 소켓 자체가 핀이 구부리지 않도록 플라스틱 덮개를 가지고있었습니다.

    5
    Z***b 검증된 구매자

    이 판매자와 함께 두 번째 구매이며 항상 우수한 서비스와 빠른 배송을 제공합니다. 추천하다.

    5
    P***b 검증된 구매자

    훌륭한 소켓! Huanan에서 네이티브처럼 일어났습니다! 저렴한 가격, 그것은 빠른 배달입니다!

    5
    G***c 검증된 구매자

    나는 내 곡선 때문에 어머니를 죽였지 만 상품이 훌륭하고 최고 수준의 포장이므로

    5
    H***g 검증된 구매자

    그것은 우체국에 빨리 왔습니다. 누가 해결하는지, Foxconn, HS 의지를 찾아야합니다.

    5
    Z***g 검증된 구매자

    우수한 제품, 약 20 일 동안 매우 빠르게 도착했습니다. Pernambuco

    5
    V***y 검증된 구매자

    탁월한 소켓 이이 상점에서 발견 된 슈퍼 서비스 즉시 배달

    5

    항목 유형 : 화면 터치 장갑
    모델 번호 : LGA.


    친애하는 구매자

    주의합니다 다음 지시 영수증에 우리의 칩
    우리 회사에서 구입하는 BGA 칩은 첨단 기술이며 나노 미터만큼 정확합니다.
    소량 칩, 그들은 공기에 노출 후에 밖으로 가지고. 그래서 그들은 아마도 약간의 습도를 부착 할 것입니다. 따라서 품질 문제를 피하기 위해 100 ℃-110 ℃ ~ ~ 24 시간 이상 베이킹 챔버 안에 넣는 것이 좋습니다.
    납땜시 무연/Pb BGA 칩의 온도가 245 ℃-260 ℃ (최대) 인지 확인하십시오. 리드/Pb BGA 칩 180 ℃-205 ℃ (최대).
    납땜 과정이 복잡합니다. 납땜/교체용 칩은 숙련된 기술을 가진 엔지니어가 작동해야합니다.
    BGA 칩은 깨지기 쉽고, 복잡하게 구조되어 있으며, 여러 개의 공이 있고, 약간 결함이 있는 포지셔닝, 부주의한 온도 제어 또는 불완전한 청소 PCB 보드는 납땜이 충분하지 않거나 납땜 누락이 발생합니다. 칩 것입니다 결과적으로 다이.
    BGA 칩은 부적절한 납땜으로 쉽게 깨집니다. 구매하기 전에 3 점을 고려해야합니다.
    1) 오른쪽 칩을 구입 했습니까?
    2) 적절한 장비가 있습니까?
    3) 칩을 납땜하기에 충분히 능숙합니까?