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    • 인텔-셀러론 G3900 2.8 Ghz 듀얼코어 듀얼스레드 51W Cpu 프로세서 Lga 1151, 인텔 셀러론

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    사용자 리뷰
    *참고: 일부 리뷰는 Google 번역에서 처리되었습니다!
    J***d 검증된 구매자

    오늘날, 마지막으로 손이 프로세서를 넣고 즉시 시작하여 2666MHz의 빈도로 미래의 기억을 집어 넣었습니다. 품질의 Dell의 어머니 덕분에 가능합니다. 똥 배달을위한 별을 줄이는 것이 가능할 것입니다. 이는 신속하게 가져 오지 만 문제의 전달을 통해 바퀴가 채워질 수 있습니다.

    5
    M***i 검증된 구매자

    나는 판매자로부터 2 %를 주문합니다. 첫 번째 외계인은 문제없이 시작된 새로운 외계인이 완벽하게 작동합니다. 뚜껑의 두 번째의 사진은 보이는 문지르고 움푹 들어간 곳과 열 페이스트의 흔적입니다. 설치 방법은 작업자를 쓸 것이라고하지 않습니다.

    4
    Z***g 검증된 구매자

    Pyaterochka에서 13 일 동안 Krasnodar에 이르렀습니다. BTC B250C 마더 보드에서 모든 것이 작동합니다. frisses 없이는 안정적으로 작용하고, 브레이크는 가열되지 않습니다. 고마워요, 추천합니다.

    5
    H***l 검증된 구매자

    좋은 제품 포장 및 빠른 배달을 주셔서 감사합니다. 모든 것이 설명에 해당하는 제품이 완전히 작동합니다. 나는 판매자에게 권합니다.

    5
    O***i 검증된 구매자

    매우 빠르고 봉인되었습니다. 아직도 다른 부품이 도착할 수 있기 때문에 테스트되지 않지만 작동해야합니다 !!!

    5
    O***n 검증된 구매자

    소포는 약 한 달 동안 여행했습니다. 설명에 해당합니다. 나는 아직 일을 확인하지 않았다.

    5
    T***a 검증된 구매자

    20 일 동안 왔습니다. 우수한 문제의 판매자가 절대로 발생하지 않는 판매자를 찍었습니다.

    5
    E***u 검증된 구매자

    방금 도착했고, 잘 포장하고, 도착하는 데 32 일, 여기에 RSRSR도 필요하지만 그것은 ..

    5
    P***o 검증된 구매자

    모든 것이 괜찮습니다. 하루 동안 지연되었습니다, 이들은 퀴즈입니다.

    5
    J***b 검증된 구매자

    좋은 포장, 배달 속도 및 가격. 확인할 때 리뷰를 추가 할 것입니다.

    5

    인텔 모델 : Intel Celeron G3900.
    메모리 채널 지원 : 2
    PCIe 버전 : PCIe 2.0.
    응용 프로그램 : 데스크탑
    therads의 수 : 2.
    사용 시나리오 : 기타
    지원 메모리 유형 : DDR4.
    지원 칩셋 모델 : Intel H110
    프로세서 유형 : Intel Celeron.
    칩 프로세스 : 14 나노 미터
    기본 TDP / TDP : 51W.
    잠금 해제 : 예
    소켓 유형 : LGA 1151.
    유형 : 듀얼 코어
    GPU-빌드 : 예
    L3 캐시 용량 : 2 MBMB.
    코어 수 : 듀얼 코어
    패키지 : 아니오
    L2 캐시 용량 : 512 KBMB.
    모델 번호 : Intel Celeron G3900.
    보증 : 1 년 보증


    인텔 셀러론 G3900 명세

    개요

    유형

    시장

    데스크탑

    가족

    모델 번호

    CPU 부품 번호

    • CM8066201928610OEM/tray 마이크로 프로세서입니다.

    • BX80662G3900팬과 히트 싱크가있는 박스형 프로세서 (영어 버전)

    • BXC80662G3900팬 및 히트 싱크가있는 박스형 프로세서 (중국어 버전)

    주파수

    2800 MHz

    버스 속도

    8 GT/s DMI

    시계 승수

    28

    패키지

    1151 땅 손가락으로 튀김 칩 땅 격자 배열

    소켓

    크기

    1.48 "x 1.48" / 3.75cm x 3.75cm

    소개 날짜

    가격 소개

    $42

    S 스펙 숫자

    부품 번호

    ES/QS 프로세서

    생산 프로세서

    BX80662G3900

    +

    BXC80662G3900

    +

    CM8066201928610

    +

    알

    +

    건축 Microarchitecture

    Microarchitecture

    Skylake

    프로세서 코어

    코어 스테핑

    S0 (QJZU, SR2HV)

    제조 공정

    0.014 micron

    데이터 폭

    64 비트

    CPU 코어의 수

    2

    스레드 수를

    2

    부동 유닛

    통합

    레벨 1 캐시 크기

    2x32 KB 8 방향 세트 연관 지시 caches
    2x32 KB 8 웨이 세트 연관 데이터 캐시

    레벨 2 캐시 크기

    2x256 KB 4-way set associative caches

    레벨 3 캐시 크기

    2 MB 8-way set 연관 공유 캐시

    물리적 메모리

    64 GB

    다중 처리

    Uniprocessor

    익스텐션 기술

    • MMX 지침

    • SSE/스트리밍 SIMD 확장

    • SSE2/스트리밍 SIMD 확장 2

    • SSE3/스트리밍 SIMD 확장 3

    • SSSE3/보충 스트리밍 SIMD 확장 3

    • SSE4 / SSE4.1 + SSE4.2/스트리밍 SIMD 확장 4

    • AES/고급 암호화 표준 지침

    • EM64T / Extended Memory 64 기술/인텔 64

    • NX / XD / Execute 비활성화 비트

    • VT-x/가상화 기술

    • Directed I/o를 위한 VT-d/가상화

    • SGX/소프트웨어 가드 확장

    • SMAP/관리자 모드 액세스 예방

    저전력 특징

    향상된 SpeedStep 기술

    통합 주변기기/부품

    디스플레이 컨트롤러

    3 디스플레이

    통합 그래픽

    GPU 유형: HD 510
    그래픽 계층: GT1
    Microarchitecture: Gen 9
    실행 단위: 12
    기본 주파수 (MHz): 350
    최대 주파수 (MHz): 950

    메모리 컨트롤러

    컨트롤러의 수: 1
    메모리 채널: 2
    지원되는 기억: DDR3L-1333, DDR3L-1600, DDR4-1866, DDR4-2133
    최대 메모리 대역폭 (GB/s): 34.1
    ECC 지원: 예

    다른 주변

    • 직접 미디어 인터페이스 3.0

    • PCI Express 3.0 인터페이스 (16 레인)

    전기/열 모수

    열 디자인 전원

    51 와트