• はんだ付けマザーボード, Bga Cpuソケットホルダー, ブリキボール, Lga 1150 1151 1155 1156 2011 771 Am3B Am4 Am2 Fm2


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    カスタマーレビュー
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    R***x 確認済みの購入者

    パッキングはソケット上のプラグを備えています。 LGA 2011ソケット自体が全体に来ました、すべての足は偶数です。ボールは在庫があり、インストールしてください。製品と売り手はお勧めです。

    5
    J***h 確認済みの購入者

    注文はよく梱包され、損傷なしに到達しました。ソケットの品質は通常、添付の写真の下では、ソケットにはんだが含まれていることがわかります。注文が満たされ、売り手に感謝します!

    5
    A***r 確認済みの購入者

    ソケットが素早くやって来ました。元のもののように見えます。私が知っている誰かにそれをあげる、それを落ちる。私は5つ星の売り手が値すると思います。

    5
    J***u 確認済みの購入者

    よく包装された、包装はよく埋められ、ソケット自体はピンが曲がっていないことを確実にするためにプラスチックカバーを持っていました

    5
    K***c 確認済みの購入者

    この販売者との私の2番目の購入で、常に優れたサービスと速い船積みが提供されています。お勧め。

    5

    アイテムタイプ:スクリーンタッチ手袋
    モデル番号:LGA.


    親愛なるバイヤー、

    チップを受け取ったら、次の指示に注意してください
    当社から購入したbgaチップは、高度な技術とナノメートルの精度を備えています。
    少量のチップの場合、パッケージから取り出した後、空気にさらされます。 そのため、おそらくある程度の湿気に付着します。 したがって、品質の問題を回避するために、100 ℃ 〜110 ℃ で少なくとも24時間ベーキングチャンバー内に置くことをお勧めします。
    はんだ付けの際は、鉛フリー/鉛なしbgaチップの温度が245 ℃ 〜260 ℃ (最大) であることを確認してください。リード/pbbgaチップ180 ℃ 〜205 ℃ (最大)。
    はんだ付けプロセスは複雑です。 チップのはんだ付け/交換は、熟練したスキルを持つエンジニアが操作する必要があります。
    Bgaチップは壊れやすく、複雑に構造化されており、多数のボールがあるため、わずかに欠陥のある位置決め、不注意な温度制御、またはpcbボードの不完全なクリーニングにより、はんだ付けが不十分になったり、はんだ付けが欠落したりします。 その結果、チップは死にます。
    Bgaチップは、不適切なはんだ付けによって簡単に破損します。 購入する前に、3つのポイントを考慮する必要があります。
    1) 適切なチップを購入しましたか?
    2) 適切な機器はありますか?
    3) チップをはんだ付けするのに十分熟練していますか?