Pasta Per Saldatura Senza Piombo 138 Gradi Stagno Per Saldatura Per Iphone Pcb Bga Led Riparazione Protezione Ambientale Stagno Fango Cpu Tin 30G/55G
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Recensioni dei clienti
*Nota: alcune recensioni sono state elaborate da Google Translate!Certificazione: nessuna
Numero modello: pasta di saldatura senza piombo 138 gradi
Dimensione delle particelle: 1-10μm
Ambiente di stoccaggio: temperatura ambiente/freddo
Adatto per1: circuito iPhonex
Adatto per2: ripara la posizione del tabellone principale
Punto di fusione: 138
100%: alta qualità
Utilizzo: strumento di riparazione BGA PCB
Caratteristiche 1: flusso senza pulizia ad alta viscosità
Caratteristiche 2: Evita il residuo giallo pallido
Caratteristiche 3: flusso di saldatura BGA elevata sintetica
Peso: 30G55G
Drop Ship: supporto




