Pasta De Soldadura Sin Plomo, Estaño De Soldadura 138 Grados Para Reparación Iphone Pcb Bga Led, Protección Del Medio Ambiente, Lata De Barro Cpu 30G/55G
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*Nota: Google Translate ha procesado algunas reseñas.Certificación: ninguno
Número de modelo: pasta de soldadura sin plomo 138 grados
Tamaño de partícula: 1-10 μm
Ambiente de almacenamiento: temperatura ambiente/frío
Adecuado para 1: placa de circuito de iPhonex
Adecuado para 2: reparación de ubicación de placa principal
Punto de fusión: 138
100%: alta calidad
Uso: Herramienta de reparación de PCB BGA
Características 1: Alta viscosidad sin flujo
Características 2: Evite el residuo amarillo pálido
Características 3: flujo de soldadura BGA sintético alto sintético
Peso: 30g55g
Drop envío: soporte