Intel-Procesador Xeon E3-1270 E3 1270, 3, 4 Ghz Quad-Core 8M 80W, Lga 1155
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Valoración de Los Clientes
*Nota: Google Translate ha procesado algunas reseñas.Modelo Intel: Intel Xeon E3-1270
Canales de memoria de soporte: 2
Versión PCIE: PCIE 2.0
Aplicación: Escritorio
Número de THERADS: 8
Escenario de uso: Otros
Tipo de memoria de soporte: DDR3
Modelos de chipset de soporte: Intel B75
Tipo de procesador: Intel Xeon
Proceso de chip: 32 nanómetros.
TDP / TDP predeterminado: 80W
Desbloqueado: si
Tipo de zócalo: LGA 1155
Tipo: cuádruple
GPU-Construido: No
Fecha de lanzamiento: 2004
Capacidad de caché L3: 8 MBMB
Número de núcleos: cuádruple
Paquete: No
Capacidad de caché L2: 1 MBMB
Número de modelo: Intel Xeon E3-1270
Garantía: Garantía de un año
Especificaciones del E3-1270 Intel Xeon
Información General | |||||||||||||
Tipo | |||||||||||||
Segmento de mercado | Equipo de servidor | ||||||||||||
Familia | |||||||||||||
Número de modelo | E3-1270 | ||||||||||||
Números de pieza de CPU |
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Frecuencia de frecuencia | 3400 MHz | ||||||||||||
Frecuencia máxima de turbo | 3800 MHz (1 núcleo) | ||||||||||||
Velocidad del autobús | 5 GT/s DMI | ||||||||||||
Multiplicador de reloj | 34. | ||||||||||||
Paquete de embalaje | 1155-land Flip-Chip Land Grid Array (FCLGA 1155) | ||||||||||||
Toma de corriente | Enchufe 1155 / H2 / LGA1155 | ||||||||||||
Talla grande | 1,48 pulgadas x 1,48 pulgadas/3,75 cm x 3,75 cm | ||||||||||||
Fecha de introducción | |||||||||||||
Fecha de fin de vida útil | La última fecha de pedido es el 27 de diciembre de 2013 | ||||||||||||
Precio en la Introducción | 328 $ | ||||||||||||
Números de especificación S | |||||||||||||
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Arquitectura/microarquitectura | |||||||||||||
Equipo de microarquitectura | Puente de arena | ||||||||||||
Zapatos de plataforma | Bromolow | ||||||||||||
Procesador núcleo | |||||||||||||
Escalón de núcleo | D2 (Q1HW, SR00N) | ||||||||||||
Cámara CPUID | 206A7 (SR00N) | ||||||||||||
Proceso de fabricación | Proceso de puerta de metal de 0.032 micras de alto K | ||||||||||||
Ancho de datos | 64 bits | ||||||||||||
Número de núcleos de CPU | 4. | ||||||||||||
Número de hilos | 8 | ||||||||||||
Unidad de punto flotante | Integrado | ||||||||||||
Tamaño de la caché de nivel 1 | 4x32 KB 8-way set caches de instrucciones asociativas | ||||||||||||
Tamaño de la caché de Nivel 2 | 4x256 KB 8-way set caches asociativos | ||||||||||||
Tamaño de la caché de nivel 3 | 8 MB de caché compartida de 16 vías | ||||||||||||
Memoria física | 32 GB | ||||||||||||
Equipo de multiprocesamiento | Equipo uniprocesador | ||||||||||||
Características del producto |
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Características de baja potencia |
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Periféricos/componentes integrados | |||||||||||||
Gráficos integrados | Ninguno | ||||||||||||
Controlador de memoria | Número de controladores: 1 | ||||||||||||
Otros periféricos |
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Parámetros eléctricos/térmicos | |||||||||||||
Temperatura mínima/máxima de funcionamiento | 5 °C-69,1 °C | ||||||||||||
Disipación de potencia mínima | 5,5 vatios (Estado C6) | ||||||||||||
Potencia de diseño térmico | 80 vatios |