Procesador Intel Xeon E3-1230 V2 E3 1230V2 E3 1230 V2 3, 3 Ghz Quad-Core, 8M 69W Lga 1155
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Valoración de Los Clientes
*Nota: Google Translate ha procesado algunas reseñas.Modelo Intel: Intel Xeon E3-1230 V2
Canales de memoria de soporte: 2
Versión PCIE: PCIE 2.0
Aplicación: Escritorio
Número de THERADS: 8
Escenario de uso: Otros
Tipo de memoria de soporte: DDR3
Modelos de chipset de soporte: Intel B75
Tipo de procesador: Intel Xeon
Proceso de chip: 22 nanómetros.
TDP / TDP predeterminado: 69W
Desbloqueado: si
Tipo de zócalo: LGA 1155
Tipo: cuádruple
GPU-Construido: No
Fecha de lanzamiento: 2004
Capacidad de caché L3: 8 MBMB
Número de núcleos: cuádruple
Paquete: No
Capacidad de caché L2: 1 MBMB
Número de modelo: Intel Xeon E3-1230 V2
Garantía: Garantía de un año
Especificaciones Intel Xeon E3-1230 v2
Información General | |||||||||||||
Tipo | |||||||||||||
Segmento de mercado | Equipo de servidor | ||||||||||||
Familia | |||||||||||||
Número de modelo | E3-1230 v2 | ||||||||||||
Números de pieza de CPU |
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Frecuencia de frecuencia | 3300 MHz | ||||||||||||
Frecuencia máxima de turbo | 3700 MHz (1 o 2 núcleos) | ||||||||||||
Velocidad del autobús | 5 GT/s DMI | ||||||||||||
Multiplicador de reloj | 33 | ||||||||||||
Paquete de embalaje | 1155-land Flip-Chip Land Grid Array (FCLGA 1155) | ||||||||||||
Toma de corriente | Enchufe 1155 / H2 / LGA1155 | ||||||||||||
Talla grande | 1,48 pulgadas x 1,48 pulgadas/3,75 cm x 3,75 cm | ||||||||||||
Fecha de introducción | |||||||||||||
Fecha de fin de vida útil | La última fecha de pedido es el 23 de enero de 2015 | ||||||||||||
Precio en la Introducción | 215 $ (OEM) | ||||||||||||
Números de especificación S | |||||||||||||
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Arquitectura/microarquitectura | |||||||||||||
Equipo de microarquitectura | Puente de hiedra | ||||||||||||
Zapatos de plataforma | Carbajo de carbono | ||||||||||||
Procesador núcleo | Hiedra Bridge-H2 | ||||||||||||
Escalón de núcleo | E1 (QBZD, SR0P4) | ||||||||||||
Cámara CPUID | 306A9 (SR0P4) | ||||||||||||
Proceso de fabricación | Proceso de puerta de metal de 0.022 micras de alto K | ||||||||||||
Ancho de datos | 64 bits | ||||||||||||
Número de núcleos de CPU | 4. | ||||||||||||
Número de hilos | 8 | ||||||||||||
Unidad de punto flotante | Integrado | ||||||||||||
Tamaño de la caché de nivel 1 | 4x32 KB 8-way set caches de instrucciones asociativas | ||||||||||||
Tamaño de la caché de Nivel 2 | 4x256 KB 8-way set caches asociativos | ||||||||||||
Tamaño de la caché de nivel 3 | 8 MB de caché compartida de 16 vías | ||||||||||||
Memoria física | 32 GB | ||||||||||||
Equipo de multiprocesamiento | Equipo uniprocesador | ||||||||||||
Características del producto |
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Características de baja potencia | Tecnología SpeedStep mejorada | ||||||||||||
Periféricos/componentes integrados | |||||||||||||
Gráficos integrados | Ninguno | ||||||||||||
Controlador de memoria | Número de controladores: 1 | ||||||||||||
Otros periféricos |
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Parámetros eléctricos/térmicos | |||||||||||||
Temperatura máxima de funcionamiento | 65,8 °C | ||||||||||||
Potencia de diseño térmico | 69 vatios |