Blei-Freies Solder Paste 138 Grad Löten Zinn Für Iphone Pcb Bga Led Reparatur Umweltschutz Zinn Schlamm Cpu Zinn 30G/55G
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Modellnummer: Bleifreie Lötpaste 138 Grad
Partikelgröße: 1-10 μm
Speicherumgebung: Raumtemperatur/Kälte
Geeignetes FOR1: iPhonex Circuit Board
Geeignetes FOR2: Mainboard -Standort reparieren
Schmelzpunkt: 138
100%: hohe Qualität
Verwendung: PCB BGA Reparaturwerkzeug
Merkmale 1: hohe Viskosität No-Clean Flux
Merkmale 2: Vermeiden Sie den blassgelben Rückstand
Merkmale 3: Hochsynthetischer BGA -Lötenfluss
Gewicht: 30g55g
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